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10AX066H4F34I3SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
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10AX066H4F34I3SGES技术参数详情说明:
10AX066H4F34I3SGES是Altera(现属Intel)公司推出的Arria 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,拥有660,000个逻辑元件和250,540个LAB/CLB单元,具备49610752位的总RAM容量。这款芯片专为高性能计算和数据处理应用而设计,其高性能架构和丰富的逻辑资源使其成为复杂数字系统的理想选择。
作为一款功能强大的FPGA,10AX066H4F34I3SGES提供了492个I/O端口,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等。其低功耗设计使得工作电压范围仅为0.87V至0.93V,在提供卓越性能的同时有效降低了能源消耗。芯片采用1152-FCBGA封装,尺寸为35x35mm,适合空间受限的应用场景。
该芯片的工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,能够适应各种工业环境。作为Altera总代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。在通信设备、数据中心、军事和航空航天领域,10AX066H4F34I3SGES因其高可靠性和灵活可编程性而备受青睐,能够加速产品开发并缩短上市时间。
- 制造商产品型号:10AX066H4F34I3SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 492 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:250540
- 逻辑元件/单元数:660000
- 总 RAM 位数:49610752
- I/O 数:492
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX066H4F34I3SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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