
产品参考图片

10AX115N1F40I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
- 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

10AX115N1F40I2SGES技术参数详情说明:
10AX115N1F40I2SGES是Altera(现Intel旗下)Arria 10 GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,具备115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,总RAM位数高达68.8MB,为复杂数字系统提供强大的处理能力。
该芯片的核心架构基于Intel的HyperFlex架构,结合高性能自适应逻辑模块和丰富的硬核IP,支持高达624个I/O接口,采用1517-FCBGA封装,适合高密度、高性能的应用场景。其低功耗设计仅需0.87V至0.93V的工作电压,在提供卓越性能的同时有效降低能耗,适合对功耗敏感的应用。
作为Altera代理商推荐的解决方案,10AX115N1F40I2SGES支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4,确保与各类外设的高效通信。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用的可靠性要求。
该FPGA芯片在通信设备、数据中心加速、航空航天、工业自动化等领域有着广泛应用。其灵活的架构设计允许用户根据具体需求定制功能,实现从算法加速到系统集成的多种应用。1517-FCBGA封装提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB布局设计。
- 制造商产品型号:10AX115N1F40I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:624
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N1F40I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

Altera芯片全球现货供应链管理专家,Altera代理商独家渠道,提供最合理的总体采购成本












