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10AX115N2F40I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
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10AX115N2F40I2SGES技术参数详情说明:
10AX115N2F40I2SGES是Intel(原Altera)公司推出的Arria 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,集成了115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB结构,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片配备了高达68.8MB的嵌入式RAM,能够有效满足大数据缓存需求,同时支持多精度浮点运算和高速数据传输,是高性能计算应用的理想选择。
作为Altera代理商推荐的旗舰产品,10AX115N2F40I2SGES拥有624个高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3/DDR4等高速接口协议。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在提供高性能的同时保持低功耗特性,符合现代电子设备对能效比的要求。芯片采用1517-FCBGA封装,尺寸为40x40mm,具有良好的散热性能和信号完整性。
该芯片支持丰富的硬件加速功能,包括 hardened DSP模块、高速收发器和PCI Express协议支持,使其在数据中心加速、无线通信、国防和航空航天等领域具有广泛应用。其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种环境条件下的稳定运行,适合工业级应用场景。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,10AX115N2F40I2SGES凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性,成为众多高端应用的首选解决方案。
- 制造商产品型号:10AX115N2F40I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 1517FCBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:624
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N2F40I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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