

10AX115N3F45I2SGE2技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115N3F45I2SGE2技术参数详情说明:
10AX115N3F45I2SGE2是Intel旗下Altera公司推出的Arria 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,具备115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片拥有高达68857856位的RAM资源,支持大容量数据缓存和高速数据处理,适合需要高性能计算的应用场景。
作为Altera总代理,我们提供的这款FPGA芯片支持768个I/O端口,采用1517-FCBGA封装(40x40),提供了丰富的接口资源,便于与各种外设和系统进行高速数据交换。芯片工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用低功耗设计,在保证性能的同时有效降低了系统整体功耗。其表面贴装设计便于集成到各种PCB板上,简化了系统设计流程。
10AX115N3F45I2SGE2支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下稳定运行。该芯片集成了高速收发器,支持PCI Express、Ethernet等多种高速协议,适用于数据中心、通信设备、工业自动化等领域。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制硬件功能,提高系统灵活性。
在人工智能、机器学习和大数据处理等前沿领域,10AX115N3F45I2SGE2的高性能计算能力和丰富的逻辑资源使其成为加速算法执行和数据处理的首选方案。同时,其在视频处理、图像分析等领域的应用也日益广泛,能够满足专业级实时处理需求。该芯片还支持多种安全特性,包括硬件加密和访问控制,为关键应用提供安全保障。
作为Altera(Intel)的旗舰产品之一,10AX115N3F45I2SGE2凭借其卓越的性能和丰富的功能集,在众多领域展现出强大的竞争力。无论是需要高速数据处理、复杂逻辑实现还是低功耗设计的应用场景,这款FPGA芯片都能提供理想的解决方案,帮助工程师们快速实现创新设计,加速产品上市进程。
- 制造商产品型号:10AX115N3F45I2SGE2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N3F45I2SGE2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













