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10AX115N3F45I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115N3F45I2SGES技术参数详情说明:
10AX115N3F45I2SGES是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria 10 GX系列。该芯片采用先进的20nm工艺制造,拥有高达427200个LAB/CLB单元和1150000个逻辑元件,提供了强大的并行处理能力和灵活性。芯片内嵌68.8MB的RAM存储器,为复杂算法和数据处理提供了充足的资源。
该芯片支持高达768个I/O接口,采用1932-FCBGA封装,尺寸为45x45mm,适合高密度PCB设计。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。作为Altera总代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
10AX115N3F45I2SGES支持多种高速接口标准,包括PCI Express、DDR4、以太网等,使其成为通信、数据中心、工业自动化等领域的理想选择。芯片内置硬件加速器,可显著提高特定算法的处理效率,降低系统功耗和延迟。
在应用方面,该FPGA芯片广泛用于高性能计算、视频处理、无线通信基站、国防电子等对计算能力和实时性要求高的领域。其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制硬件逻辑,实现系统功能的灵活配置和升级。
- 制造商产品型号:10AX115N3F45I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N3F45I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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