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10AX115N4F40I3SGE2技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
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10AX115N4F40I3SGE2技术参数详情说明:
10AX115N4F40I3SGE2是Altera公司推出的高性能FPGA芯片,属于Arria 10 GX系列,采用了先进的28nm工艺制造。该芯片拥有115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。68857856位的总RAM使其能够高效处理大量数据,适合高速计算和存储密集型应用。作为一款高端FPGA,10AX115N4F40I3SGE2在性能、功耗和成本之间实现了出色的平衡,是作为Altera授权代理的我们强烈推荐的产品。
该芯片支持624个I/O接口,采用1517-FCBGA封装,封装尺寸为40x40mm,提供丰富的连接选项。其工作电压范围为0.87V至0.93V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,能够适应各种工业环境。10AX115N4F40I3SGE2支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3等,使其成为系统集成的理想选择。
在通信领域,10AX115N4F40I3SGE2可用于基站、路由器和交换机等设备,提供灵活的数据处理和协议转换能力。在工业自动化中,该芯片可以用于实时控制系统、机器视觉和工业物联网应用。此外,该芯片还广泛应用于航空航天、国防、医疗设备和汽车电子等领域,满足不同行业对高性能、高可靠性的需求。作为FPGA领域的领先产品,10AX115N4F40I3SGE2为工程师提供了强大的硬件加速能力,能够显著提升系统性能并降低开发成本。
- 制造商产品型号:10AX115N4F40I3SGE2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:624
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N4F40I3SGE2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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