

10AX115N4F40I3SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
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10AX115N4F40I3SGES技术参数详情说明:
10AX115N4F40I3SGES是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria 10 GX系列。该芯片采用了先进的14 nm工艺技术,拥有427200个LAB/CLB逻辑单元和115万个逻辑元件,总RAM位数高达68857856位,为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大的硬件支持。作为Altera一级代理,我们深知这款芯片在工业控制和通信系统中的核心地位。芯片的工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用低功耗设计理念,在保证高性能的同时有效降低了整体系统的能耗。
10AX115N4F40I3SGES提供了624个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,使其成为处理复杂信号处理和高速数据流的理想选择。该芯片支持多种配置和编程模式,具有灵活的架构设计,能够满足不同应用场景的定制化需求。1517-FCBGA封装设计(40x40)提供了良好的散热性能和电气连接稳定性,确保芯片在严苛环境下的可靠运行。其-40°C至100°C的工作温度范围,使其能够适应各种工业环境的应用需求。
在接口和参数方面,10AX115N4F40I3SGES支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,使其能够与各种外设和系统无缝集成。芯片采用表面贴装安装方式,便于大规模生产和系统集成。作为一款高性能FPGA芯片,10AX115N4F40I3SGES在数据处理能力、逻辑资源丰富度以及功耗控制方面都表现出色,是众多高端应用的理想选择。
10AX115N4F40I3SGES广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像、航空航天和国防等领域。在5G基站、网络路由器和交换机等通信设备中,该芯片能够提供高效的数据处理和转发能力;在工业自动化领域,其强大的逻辑资源和I/O接口使其能够实现复杂的控制算法和实时数据处理;在医疗成像设备中,高性能FPGA芯片能够加速图像处理算法,提高成像质量和处理速度。作为Intel(原Altera)的高端产品,10AX115N4F40I3SGES代表了当前FPGA技术的先进水平,为各种复杂应用提供了可靠的硬件平台。
- 制造商产品型号:10AX115N4F40I3SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:624
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N4F40I3SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













