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10AX115R3F40I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
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10AX115R3F40I2SGES技术参数详情说明:
10AX115R3F40I2SGES 是一款高性能FPGA芯片,属于Altera公司的Arria 10 GX系列。作为Altera总代理可以提供的产品,这款芯片采用了先进的FPGA架构,拥有高达115万逻辑单元和427,200个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。其68857856位的总RAM容量支持大规模数据存储和处理需求,特别适合需要高性能计算的应用场景。
该芯片采用1517-FCBGA封装,提供624个I/O端口,支持多种接口标准和高速数据传输。其工作电压范围为0.87V至0.93V,采用表面贴装技术,便于集成到各种电路板上。工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,确保在不同环境条件下的稳定运行。作为Intel(原Altera)的产品,10AX115R3F40I2SGES继承了Intel FPGA的高可靠性和先进工艺技术。
在性能方面,10AX115R3F40I2SGES支持高速信号处理和实时数据转换,适用于通信、航空航天、工业自动化等多个领域。其灵活的可编程特性使开发者能够根据具体应用需求定制硬件逻辑,提高系统性能并降低功耗。芯片支持多种开发工具和IP核,加速了产品开发周期,降低了开发成本。
- 制造商产品型号:10AX115R3F40I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:624
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115R3F40I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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