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10AX115R4F40I3SGE2技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
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10AX115R4F40I3SGE2技术参数详情说明:

10AX115R4F40I3SGE2是Altera公司(现Intel旗下)Arria 10 GX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,集成了115万个逻辑单元和427,200个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片内置68.8MB的RAM存储器,支持高达624个I/O接口,能够满足大规模数据处理和高带宽通信需求。

作为一款面向高端应用的FPGA,10AX115R4F40I3SGE2采用1517-FCBGA封装,具有40×40mm的封装尺寸,提供丰富的I/O资源和高密度互连能力。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。电源电压仅需0.87V至0.93V,在提供强大性能的同时保持了较低的功耗特性。

该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、DDR4和以太网等,能够实现与外部系统的高效数据交换。硬件加速引擎是其显著特点,可针对特定算法进行优化,显著提升处理效率。此外,该芯片还集成了 hardened IP 模块,如高速收发器和DSP模块,为通信、图像处理和AI应用提供专用硬件支持。

作为Altera代理提供的优质产品,10AX115R4F40I3SGE2广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高速图像处理和工业自动化等领域。其灵活的可编程特性和高性能表现使其成为系统级设计的理想选择,能够满足未来几年内不断增长的计算需求。开发者可以利用Altera提供的开发工具链,快速实现从概念到产品的转化,缩短产品上市时间。

  • 制造商产品型号:10AX115R4F40I3SGE2
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:624
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115R4F40I3SGE2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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