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10AX115S2F45I2SGE2技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115S2F45I2SGE2技术参数详情说明:
10AX115S2F45I2SGE2是Intel(原Altera)公司推出的Arria 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制程。该芯片拥有115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源,适用于各种复杂应用场景。作为Altera一级代理,我们深知这款芯片在高性能计算和信号处理领域的卓越表现。
该芯片内置68.86 MB的RAM存储空间,支持高带宽数据访问和处理,能够满足大规模数据缓存需求。其768个I/O接口提供了丰富的连接选项,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、GigE和DDR3等。芯片工作电压范围为0.87V至0.93V,低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗,适合对功耗敏感的应用环境。
1932-FCBGA封装(45x45)提供了良好的散热性能和电气特性,确保芯片在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。10AX115S2F45I2SGE2支持多种时钟管理技术和高级IP核,包括DSP模块、高速收发器和硬核处理器系统,为开发者提供完整的系统级解决方案。在通信、国防、工业自动化和数据中心等领域,这款FPGA都能提供卓越的性能和可靠性,满足不断增长的数据处理需求。
- 制造商产品型号:10AX115S2F45I2SGE2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115S2F45I2SGE2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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