10AX115S3F45I2SGE2技术参数

10AX115S3F45I2SGE2是Altera公司（现为Intel旗下品牌）推出的Arria 10 GX系列FPGA器件，采用先进的14纳米工艺技术，具有高达115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB资源，为复杂逻辑设计提供强大支持。该器件内置68.86MB的RAM存储资源，能够在单芯片内实现大规模数据处理功能，满足高性能计算和信号处理需求。

该FPGA器件采用1932-FCBGA封装，提供768个I/O接口，支持高速数据传输和多协议通信。其工作电压范围为0.87V至0.93V，低功耗设计使其适合各种对能效比有要求的场景。作为Altera总代理推荐的高端FPGA产品，10AX115S3F45I2SGE2支持-40°C至100°C的工业级温度范围，确保在各种环境条件下的稳定运行。

在功能特性方面，10AX115S3F45I2SGE2集成了高速收发器，支持多通道高速数据传输，适用于通信、数据中心和视频处理等场景。其灵活的可编程架构允许用户根据应用需求定制硬件功能，实现特定算法的硬件加速，显著提升系统性能。

该FPGA器件支持多种开发工具和IP核，包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库，简化了开发流程并缩短产品上市时间。其表面贴装封装设计便于PCB布局，适合空间受限的应用场景。凭借其高性能、低功耗和丰富的接口资源，10AX115S3F45I2SGE2广泛应用于5G基站、数据中心加速卡、高端图像处理系统和工业自动化等领域。

• 制造商产品型号：10AX115S3F45I2SGE2
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
• 系列：Arria 10 GX
• LAB/CLB 数：427200
• 逻辑元件/单元数：1150000
• 总 RAM 位数：68857856
• I/O 数：768
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1932-BBGA， FCBGA
• 供应商器件封装：1932-FCBGA（45x45）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供10AX115S3F45I2SGE2现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。