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10AX115U1F45I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115U1F45I2SGES技术参数详情说明:
10AX115U1F45I2SGES是一款由Altera总代理提供的先进FPGA芯片,属于Arria 10 GX系列。该芯片采用先进的28nm工艺制造,拥有高达115万个逻辑元件和427200个LAB/CLB单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内置了68.8MB的RAM位存储空间,满足高带宽应用需求,特别适合处理大规模数据流和实时信号处理任务。
该芯片支持768个I/O接口,采用1932-FBGA封装,提供了丰富的连接选项,便于与各种外设和系统集成。工作电压范围在0.87V至0.93V之间,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。芯片支持表面贴装工艺,简化了PCB设计流程,提高了生产效率。
10AX115U1F45I2SGES的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适应工业级应用环境。作为Intel(原Altera)的高端FPGA产品,该芯片具备高性能、低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗设备和航空航天等领域。其灵活的可编程架构使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低系统总成本。
- 制造商产品型号:10AX115U1F45I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115U1F45I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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