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10AX115U2F45I2SGES技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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10AX115U2F45I2SGES技术参数详情说明:

10AX115U2F45I2SGES是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,基于先进的14nm工艺技术,属于Arria 10 GX系列。该芯片采用Intel的HyperFlex架构,通过独特的多级互连结构实现了卓越的性能和能效比。

该芯片的核心架构包含427200个LAB/CLB和1150000个逻辑元件/单元,提供了强大的并行处理能力。其内置的68857856位RAM为数据密集型应用提供了充足的存储资源。芯片工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用表面贴装方式,封装为1932-BBGA(45x45),确保了良好的散热性能和电气特性。

10AX115U2F45I2SGES提供高达768个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCIe、DDR3/DDR4和以太网等。其高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高性能计算和通信应用的需求。作为Altera授权代理,我们能够为客户提供原厂正品和专业技术支持。

该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用场景。在航空航天、国防、通信基础设施、数据中心和医疗成像等领域,10AX115U2F45I2SGES都展现出了卓越的性能和可靠性。其可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品的生命周期,降低系统总成本。

  • 制造商产品型号:10AX115U2F45I2SGES
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
  • 系列:Arria 10 GX
  • LAB/CLB 数:427200
  • 逻辑元件/单元数:1150000
  • 总 RAM 位数:68857856
  • I/O 数:768
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1932-FBGA(45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115U2F45I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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