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10AX115U4F45I3SGE2技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115U4F45I3SGE2技术参数详情说明:
10AX115U4F45I3SGE2是Altera公司推出的Arria 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片基于Altera的10GX架构,拥有高达115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,提供了卓越的处理能力和灵活性。芯片内嵌68.8MB的RAM位,为数据密集型应用提供了充足的存储资源。
这款FPGA芯片支持768个I/O,采用1932-FCBGA封装,尺寸为45x45mm,适合高密度PCB设计。其工作电压范围为0.87V至0.93V,采用低功耗设计理念,能够在保证性能的同时最大限度地降低能耗。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。作为Altera授权代理提供的优质产品,该芯片具备高可靠性和稳定性。
10AX115U4F45I3SGE2支持多种高速接口标准,包括PCI Express、DDR4和以太网等,使其能够满足现代通信和数据处理系统的需求。芯片集成了高性能收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集、处理和传输场景。
在应用方面,10AX115U4F45I3SGE2广泛应用于通信基站、数据中心、工业自动化、医疗成像、航空航天等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂算法加速的理想选择,特别是在需要低延迟和高吞吐量的应用场景中表现尤为突出。
- 制造商产品型号:10AX115U4F45I3SGE2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115U4F45I3SGE2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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