

10AX115U4F45I3SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115U4F45I3SGES技术参数详情说明:
10AX115U4F45I3SGES是Altera公司推出的Arria 10系列高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,拥有115万个逻辑单元和427200个LAB/CLB,为复杂数字系统设计提供了强大的计算能力。该芯片内置68.8MB的嵌入式RAM,支持高达768个I/O接口,能够满足高带宽数据处理需求。作为一家专业的Altera代理商,我们深知这款芯片在性能优化方面的卓越表现,其低功耗设计(工作电压0.87V-0.93V)使其在保持高性能的同时有效控制了能耗。
10AX115U4F45I3SGES采用1932-FCBGA封装,尺寸为45x45mm,适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),能够适应各种工业环境。其高速收发器支持多种通信协议,包括PCI Express、Ethernet和Interlaken,为数据密集型应用提供了灵活的解决方案。该芯片还支持多种时钟管理技术和高速存储器接口,包括DDR4和QDR II SRAM。
在功能特性方面,10AX115U4F45I3SGES提供了丰富的硬件加速功能,包括DSP模块、高速收发器和PCI Express硬核。这些特性使其成为数据中心加速、通信基础设施、视频处理和工业自动化应用的理想选择。芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和Altera IP库,大大缩短了产品开发周期。此外,该芯片还支持部分重构功能,允许系统在不完全重启的情况下更新特定功能模块。
10AX115U4F45I3SGES的应用范围十分广泛,在通信领域可用于5G基站、路由器和交换机;在工业自动化中可用于PLC、运动控制和机器视觉系统;在数据中心可用于加速计算和存储优化;在航空航天和国防领域可用于雷达系统和信号处理。其高性能、低功耗和丰富的I/O资源使其成为现代电子系统设计的首选FPGA解决方案之一。
- 制造商产品型号:10AX115U4F45I3SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115U4F45I3SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













