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10CX085YF672I6G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BGA
- 技术参数:IC FPGA 212 I/O 672FBGA
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10CX085YF672I6G技术参数详情说明:
10CX085YF672I6G是Altera(现属Intel)推出的高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进架构设计,集成了31000个LAB/CLB和85000个逻辑元件/单元,为复杂系统提供强大的逻辑处理能力。该芯片拥有5959680位RAM,为数据密集型应用提供充足的存储资源,同时支持多种配置选项以满足不同应用需求。
作为一款功能丰富的FPGA器件,10CX085YF672I6G配备了212个I/O端口,支持多种高速接口标准,确保系统间的数据传输高效可靠。采用672-BGA封装的表面贴装型设计,不仅提供良好的电气性能,还便于在各类PCB板上实现高密度集成。工作温度范围为-40°C至100°C,使其能够适应各种严苛环境条件。
作为Altera授权代理提供的优质产品,10CX085YF672I6G符合行业标准和规范,提供完整的技术文档和开发支持。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域,特别适合需要高性能、高可靠性和灵活性的应用场景,能够满足从原型设计到量产的各种需求。
- 制造商产品型号:10CX085YF672I6G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 212 I/O 672FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:-
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:31000
- 逻辑元件/单元数:85000
- 总RAM位数:5959680
- I/O数:212
- 栅极数:-
- 电压-供电:-
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:672-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10CX085YF672I6G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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