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10M25SCE144C8G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-LQFP
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 144EQFP
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10M25SCE144C8G技术参数详情说明:
该芯片采用144-LQFP封装形式,提供101个I/O接口,支持2.85V至3.465V的宽电压范围工作条件,能够在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。低功耗设计和高集成度是10M25SCE144C8G的显著特点,使其在嵌入式系统、工业控制和通信设备等领域具有广泛应用。芯片支持表面贴装安装工艺,简化了PCB设计和制造流程,同时提高了生产效率和可靠性。
10M25SCE144C8G具备可重构特性,允许开发者根据应用需求定制硬件逻辑,实现高度优化的系统功能。其丰富的I/O资源和灵活的配置选项使其成为原型设计、快速迭代和产品开发的理想选择。在通信、工业自动化、测试测量和消费电子等领域,这款FPGA芯片能够提供强大的处理能力和灵活的接口支持,帮助工程师实现创新的设计方案并缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:10M25SCE144C8G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 144EQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:MAX 10
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1563
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总RAM位数:691200
- I/O数:101
- 栅极数:-
- 电压-供电:2.85V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:144-LQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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