

1SG085HN2F43E1VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG085HN2F43E1VG技术参数详情说明:
1SG085HN2F43E1VG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm制程工艺,拥有106250个LAB/CLB和850000个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力和灵活性。其架构基于Intel的HyperFlex技术,结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速互连,为复杂应用提供了卓越的性能和效率。
这款FPGA芯片具有出色的可编程性和灵活性,支持多种硬件描述语言和高级设计工具。它集成了高性能收发器,支持高达30Gbps的高速数据传输,适合需要高带宽的应用场景。芯片还配备了丰富的硬件加速器,包括PCI Express硬核、以太网MAC和DDR4存储控制器,可以显著减少系统开发时间和成本。作为Altera代理商,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的潜力。
1SG085HN2F43E1VG采用1760-BBGA封装,提供688个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压级别,工作电压范围为0.77V至0.97V,适应不同应用场景的需求。该芯片支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至100°C(TJ),满足工业级应用要求。其高密度逻辑资源和丰富的I/O配置使其能够处理复杂的并行任务和高速数据流,为各种应用提供强大的计算能力。
基于其卓越的性能和丰富的功能,1SG085HN2F43E1VG广泛应用于数据中心、通信基础设施、医疗成像、工业自动化和国防等领域。在数据中心,它可以用于加速AI/ML工作负载和网络功能虚拟化;在通信领域,它支持5G基础设施和高速网络设备;在医疗成像中,它提供实时图像处理能力;在工业自动化和国防应用中,它提供高性能控制和信号处理能力。这款FPGA芯片凭借其可重构性和高性能,成为众多高端应用的理想选择。
- 制造商产品型号:1SG085HN2F43E1VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG085HN2F43E1VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













