1SG085HN2F43E2VG技术参数
- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG085HN2F43E2VG技术参数详情说明：
1SG085HN2F43E2VG是Altera公司（现属Intel）推出的一款高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，拥有高达850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。这款芯片基于Intel的HyperFlex架构，通过分布式时钟网络和优化的互连结构，实现了卓越的性能和能效比。
该芯片集成了丰富的功能特性，包括支持高达688个I/O接口，采用1760-BBGA封装设计，支持表面贴装工艺。其工作电压范围为0.77V至0.97V，在0°C至100°C的温度范围内稳定运行，满足工业级应用需求。作为Altera总代理的重点推广产品，1SG085HN2F43E2VG具备高速收发器、硬核处理器系统(HPS)以及丰富的知识产权(IP)核，可显著加速系统开发周期。
在接口与参数方面，1SG085HN2F43E2VG提供多种高速接口标准，包括PCI Express、DDR4和以太网等，支持高达28Gbps的收发器性能。其内置的内存控制器支持多达36个独立通道，为大数据处理和高速数据传输提供了坚实基础。芯片还支持多种配置模式，包括JTAG、AS和PS模式，灵活适应不同的应用场景。
凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口，1SG085HN2F43E2VG广泛应用于5G无线基站、数据中心加速器、高性能计算、工业自动化、航空航天和国防等高端领域。其可编程特性使得系统能够通过软件升级实现功能更新，延长产品生命周期，同时降低硬件开发成本和时间。随着人工智能和物联网技术的快速发展，这款FPGA芯片在边缘计算和智能处理方面的应用前景广阔。
- 制造商产品型号：1SG085HN2F43E2VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：106250
- 逻辑元件/单元数：850000
- 总RAM位数：-
- I/O数：688
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG085HN2F43E2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
