1SG085HN3F43E1VG技术参数
- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG085HN3F43E1VG技术参数详情说明：
1SG085HN3F43E1VG是Altera公司（现隶属于Intel）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺技术，拥有高达850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB，为复杂数字系统设计提供了强大的逻辑资源基础。其1760-BBGA封装设计确保了高密度I/O连接和优异的信号完整性。
该FPGA芯片的核心架构基于Intel HyperFlex架构，结合了高性能逻辑块、分布式RAM和专用硬件乘法器，可实现高达3.0 GHz的系统性能。芯片集成了丰富的硬核IP，包括高速收发器、PCIe控制器和ARM Cortex-A53处理器核心，支持异构计算架构。作为Altera一级代理推荐的高端FPGA解决方案，1SG085HN3F43E1VG特别适合需要高性能计算和低延迟应用的场景。
在接口方面，1SG085HN3F43E1VG提供多达688个高速I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS、SSTL和HSTL等。其电压工作范围为0.77V至0.97V，采用表面贴装型封装，工作温度范围为0°C至100°C，满足工业级应用需求。芯片还支持多种高速接口协议，如10/25/40/100G以太网、PCI Express Gen3/4和Interlaken等，为系统集成提供了极大的灵活性。
凭借其卓越的性能和丰富的功能特性，1SG085HN3F43E1VG广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高端视频处理、医疗成像、航空航天和国防等领域。其可编程特性和硬件升级能力使得系统能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低总体拥有成本。该芯片支持Altera Quartus Prime开发工具，提供完整的设计流程和丰富的IP核，加速产品开发进程。
- 制造商产品型号：1SG085HN3F43E1VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：106250
- 逻辑元件/单元数：850000
- 总RAM位数：-
- I/O数：688
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG085HN3F43E1VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
