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1SG085HN3F43I1VG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG085HN3F43I1VG技术参数详情说明:

1SG085HN3F43I1VG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能Stratix 10系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,代表了当前可编程逻辑器件技术的顶尖水平。该芯片拥有庞大的逻辑资源,包含106250个LAB/CLB和高达850000个逻辑元件/单元,为复杂算法实现和大规模并行处理提供了强大的硬件基础。作为Altera代理产品线中的旗舰型号,其架构设计充分考虑了现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。 该芯片集成了丰富的功能特性,支持高速数据传输和处理,适合于需要实时响应的应用场景。其688个I/O接口提供了卓越的系统连接能力,支持多种高速协议和标准,包括PCI Express、DDR4等。芯片的工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证性能的同时实现了优异的能效比。此外,宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应各种严苛的工业和商业环境,增强了系统的可靠性和稳定性。 在封装方面,1SG085HN3F43I1VG采用1760-BBGA,FCBGA封装形式,表面贴装设计便于集成到各种PCB板上。这种封装方式不仅提供了良好的电气性能,还确保了芯片在高温环境下的长期可靠性。作为Stratix 10 GX系列产品的一员,该芯片特别适合应用于通信基础设施、数据中心加速、军事航空航天、高端工业自动化以及医疗影像处理等领域,能够满足这些行业对高性能计算、实时信号处理和复杂系统控制的严格要求。
  • 制造商产品型号:1SG085HN3F43I1VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:106250
  • 逻辑元件/单元数:850000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG085HN3F43I1VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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