1SG085HN3F43I2VG技术参数

1SG085HN3F43I2VG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，具备出色的性能和能效比。该芯片基于Intel的HyperFlex架构，结合了高性能逻辑结构、丰富的硬件资源和优化的时钟管理技术，为复杂系统设计提供了强大的硬件平台。

芯片包含850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元，能够支持大规模并行计算和复杂逻辑实现。作为Altera总代理，我们提供的这款芯片采用1760-BBGA封装，提供688个I/O接口，支持高速数据传输和多种标准接口协议。其工作电压范围为0.77V至0.97V，采用表面贴装安装方式，可在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作，适合工业级和商业级应用环境。

该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口，能够满足高性能计算、数据中心、通信设备和工业自动化等领域的需求。此外，1SG085HN3F43I2VG还支持多种安全功能，包括 bitstream 加密和认证，保护知识产权和设计安全。

其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低系统总成本。在汽车、航空航天、国防、医疗和通信等高端应用领域，这款FPGA芯片都能提供卓越的性能和可靠性。

• 型号:1SG085HN3F43I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:106250
• 逻辑元件/单元数:850000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG085HN3F43I2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。