1SG165HN3F43E3VG技术参数

1SG165HN3F43E3VG是Intel（原Altera）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用先进的10nm工艺制造，提供强大的计算能力和灵活性。这款芯片集成了165万个逻辑元件和206250个LAB/CLB结构，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Altera总代理推荐的高端FPGA产品，它支持高性能应用场景，包括5G通信、数据中心加速和自动驾驶系统。

该芯片提供688个I/O端口，支持多种高速接口标准，满足复杂系统互联需求。其1760-BBGA/FCBGA封装设计确保了良好的电气性能和散热特性。工作电压范围优化至0.77V~0.97V，在提供强大计算能力的同时保持低功耗特性，适合对能效比有严格要求的应用环境。

宽工作温度范围（0°C~100°C）使1SG165HN3F43E3VG能够在各种工业环境中稳定运行。其内置的高速DSP模块和专用内存控制器，结合Intel的开发工具链，为开发者提供完整的解决方案。这款FPGA特别适合需要高带宽、低延迟处理能力的应用，如实时视频处理、高频交易系统和人工智能加速等前沿领域。

• 型号:1SG165HN3F43E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG165HN3F43E3VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。