1SG165HN3F43E3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG165HN3F43E3VG技术参数详情说明：

1SG165HN3F43E3VG是Intel（原Altera）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用先进的10nm工艺制造，提供强大的计算能力和灵活性。这款芯片集成了165万个逻辑元件和206250个LAB/CLB结构，为复杂逻辑设计提供充足的资源。作为Altera总代理推荐的高端FPGA产品，它支持高性能应用场景，包括5G通信、数据中心加速和自动驾驶系统。

该芯片提供688个I/O端口，支持多种高速接口标准，满足复杂系统互联需求。其1760-BBGA/FCBGA封装设计确保了良好的电气性能和散热特性。工作电压范围优化至0.77V~0.97V，在提供强大计算能力的同时保持低功耗特性，适合对能效比有严格要求的应用环境。

宽工作温度范围（0°C~100°C）使1SG165HN3F43E3VG能够在各种工业环境中稳定运行。其内置的高速DSP模块和专用内存控制器，结合Intel的开发工具链，为开发者提供完整的解决方案。这款FPGA特别适合需要高带宽、低延迟处理能力的应用，如实时视频处理、高频交易系统和人工智能加速等前沿领域。