1SG165HU3F50E3VG技术参数

1SG165HU3F50E3VG是Altera公司（现Intel旗下）推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA器件，采用先进的14 nm工艺制造，代表了当前业界领先的FPGA技术。该器件拥有高达165万逻辑单元和206,250个自适应逻辑模块(ALM)，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。

该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口，支持高速数据传输和多种I/O标准。其工作电压范围在0.77V至0.97V之间，采用低功耗设计，同时保持卓越的性能表现。作为一款表面贴装型器件，1SG165HU3F50E3VG适合各种空间受限的应用场景。

1SG165HU3F50E3VG的核心架构基于Intel的HyperFlex技术，结合了高性能逻辑单元、丰富的内存资源和灵活的互连结构。该器件集成了多个 hardened IP核心，包括PCI Express Gen3 x16、以太网MAC和DDR4内存控制器，大幅降低了系统设计的复杂性和开发周期。

在功能特点方面，1SG165HU3F50E3VG支持多种高级功能，包括动态部分重配置、硬件加密和安全启动等。这些特性使其成为需要安全性和灵活性的应用的理想选择。作为专业的Altera代理商，我们为客户提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用该器件的强大功能。

该器件的工作温度范围可达0°C至100°C，适用于工业级应用。其高可靠性和稳定性使其成为通信、数据中心、航空航天、国防和医疗等领域的关键组件。1SG165HU3F50E3VG还支持多种开发工具和IP核，加速了产品上市时间，降低了总体开发成本。

• 制造商产品型号：1SG165HU3F50E3VG
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Stratix 10 GX
• 零件状态：有源
• LAB/CLB数：206250
• 逻辑元件/单元数：1650000
• 总RAM位数：-
• I/O数：704
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG165HU3F50E3VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。