1SG166HN1F43E1VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG166HN1F43E1VG技术参数详情说明：

1SG166HN1F43E1VG是Intel（原Altera）公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA器件，采用先进的14 nm工艺制造，具有167万逻辑单元和207500个自适应逻辑块（ALM）的强大计算能力。该芯片采用1760-BBGA封装，提供高达688个I/O接口，支持0.77V至0.97V的宽电压工作范围，可在0°C至100°C的温度范围内稳定运行，为各种高性能计算应用提供了卓越的解决方案。

作为一款先进的现场可编程门阵列器件，1SG166HN1F43E1VG采用了Intel独特的HyperFlex架构，结合高性能收发器和硬化知识产权（IP）核，实现了卓越的系统性能和能效比。该器件支持高速数据传输，提供多达28个全双工100G收发器，支持多种协议包括以太网、PCIe和Interlaken等，使其成为数据通信、网络基础设施和云计算应用的理想选择。

1SG166HN1F43E1VG拥有丰富的硬件资源和软件支持生态系统，包括Quartus Prime设计软件和IP核目录，大大加速了开发周期。作为Altera中国代理，我们为这款FPGA提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能潜力。该芯片支持多种安全特性，包括BitStream加密和配置保护，确保设计的安全性和完整性。

p>凭借其强大的处理能力、灵活的架构和丰富的I/O资源，1SG166HN1F43E1VG广泛应用于高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、人工智能和机器学习、航空航天与国防、工业自动化以及医疗影像等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求，为系统设计者提供了极大的灵活性，同时降低了总体拥有成本。