

1SG166HN1F43I2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG166HN1F43I2LG技术参数详情说明:
1SG166HN1F43I2LG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列,专为需要高性能计算和低延迟应用场景设计。作为一款先进的现场可编程门阵列,这款芯片采用了Intel最先进的制程工艺,提供了卓越的性能和能效比。
该芯片的核心架构基于Intel的HyperFlex架构,通过自适应逻辑模块实现更高的逻辑密度和性能。芯片内包含207500个LAB(逻辑阵列块)和1660000个逻辑元件/单元,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。内置高速收发器支持高达58Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据处理需求。此外,芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压供电设计,在提供强大性能的同时实现了能效优化。
在功能特点方面,1SG166HN1F43I2LG提供了688个高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括DDR4、PCIe Gen4和10/25/40/100以太网等。芯片支持单比特错误纠正和双比特错误检测功能,提高了系统可靠性。作为Altera代理渠道供应的产品,它还提供丰富的知识产权(IP)核支持,包括Nios II嵌入式处理器、DDR内存控制器和高速接口控制器等,加速系统开发进程。
接口和参数方面,该芯片采用1760-BBGA(FCBGA)封装,支持表面贴装安装,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),适合工业级和商业级应用环境。芯片支持多种配置模式,包括JTAG、PS和AS模式,提供了灵活的系统集成方案。此外,芯片还支持动态部分重构功能,允许在系统运行时更新部分功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
1SG166HN1F43I2LG广泛应用于数据中心加速、5G无线基站、高端图像处理、雷达系统、医疗影像设备和工业自动化等领域。其高性能和灵活性使其成为需要可定制硬件加速和实时处理应用的理想选择。通过利用Intel的Quartus Prime开发软件,工程师可以充分利用这款FPGA的潜力,实现创新设计并缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:1SG166HN1F43I2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG166HN1F43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













