1SG166HN1F43I2VG技术参数详情说明：
1SG166HN1F43I2VG是Altera（现Intel旗下）推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用1760-BBGA封装，专为满足现代复杂系统设计需求而打造。该芯片采用先进的14nm制程工艺，拥有166万逻辑单元和207500个LAB/CLB，为设计者提供强大的并行处理能力和灵活的架构配置。作为一款高端FPGA器件，
1SG166HN1F43I2VG集成了高性能收发器、丰富的硬件加速器和优化的存储器架构，能够支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网和DDR4等。其688个I/O引脚提供了充足的连接选项，支持多种电压标准，适应不同应用场景的需求。该芯片的工作电压范围为0.77V至0.97V，在保证性能的同时实现了能效的优化。作为
Altera中国代理提供的优质产品，
1SG166HN1F43I2VG支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，适用于各种严苛环境。该芯片采用表面贴装型设计，便于集成到各种电路板中。其强大的处理能力和丰富的资源使其成为5G无线通信、数据中心加速、高端图像处理和工业自动化等领域的理想选择。Stratix 10 GX系列FPGA还支持多种开发工具和IP核，加速设计流程并缩短产品上市时间。
- 型号:1SG166HN1F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:207500
- 逻辑元件/单元数:1660000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG166HN1F43I2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
