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1SG166HN3F43I1VG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SG166HN3F43I1VG技术参数详情说明:

1SG166HN3F43I1VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用了先进的14 nm工艺技术,提供了高达166万逻辑单元和207500个LAB/CLB,代表了当前FPGA技术的顶尖水平。这款芯片采用1760-BBGA封装,表面贴装设计,工作电压范围为0.77V至0.97V,在保证高性能的同时实现了低功耗运行。

该芯片拥有688个I/O接口,支持多种高速通信协议,能够满足复杂系统对数据带宽和实时性的严苛要求。其灵活的架构设计允许开发者根据应用需求进行定制化配置,实现硬件功能的动态调整。作为Altera中国代理提供的尖端产品,1SG166HN3F43I1VG在信号完整性、时钟管理和电源管理方面表现出色,适合对可靠性要求极高的工业应用。

1SG166HN3F43I1VG的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。其内置的硬件安全功能包括AES-256加密引擎和物理不可克隆功能(PUF),为系统提供多层次的安全保障。此外,该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express Gen3、100G以太网和Interlaken,使其成为高性能计算、数据中心和网络通信应用的理想选择。

凭借其卓越的性能和灵活性,1SG166HN3F43I1VG广泛应用于5G基站、人工智能加速、高性能计算、工业自动化和国防电子等领域。该芯片支持OpenCL和HLS高级设计方法,显著缩短了开发周期,降低了系统设计复杂度。其动态重构能力允许在不中断系统运行的情况下更新硬件功能,为需要持续演进的系统提供了理想的解决方案。

  • 制造商产品型号:1SG166HN3F43I1VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:207500
  • 逻辑元件/单元数:1660000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG166HN3F43I1VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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