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1SG166HN3F43I2VG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SG166HN3F43I2VG技术参数详情说明:

1SG166HN3F43I2VG是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用了先进的14nm工艺技术,拥有高达207500个LAB/CLB单元和1660000个逻辑元件,为复杂逻辑实现提供了强大基础。

这款芯片的核心架构基于Intel HyperFlex FPGA架构,结合了高性能逻辑块、分布式RAM和专用DSP模块。其内部结构优化了关键路径,提高了时序收敛性,同时保持了低功耗特性。芯片支持多种时钟管理技术,包括灵活的时钟网络和多相位时钟分配,为高速应用提供精确的时钟控制。

1SG166HN3F43I2VG具备丰富的接口资源,提供多达688个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括PCI Express、以太网和DDR4等。其I/O banks支持独立的电压配置,增强了与不同电压系统的兼容性。芯片的工作电压范围在0.77V至0.97V之间,在保证性能的同时实现了低功耗设计。

作为一款高密度FPGA,1SG166HN3F43I2VG支持广泛的开发工具链,包括Quartus Prime设计软件,提供完整的综合、仿真和时序分析功能。其1760-BBGA封装采用FCBGA技术,提供了良好的散热性能和电气特性。

该芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用。对于需要高性能、高可靠性的领域,如数据中心加速、无线通信、国防电子和高端工业自动化等,Altera代理提供的这款FPGA解决方案都能提供卓越的性能和灵活性。其可编程特性使得设计人员能够根据具体应用需求定制硬件功能,实现系统优化的最佳平衡。

  • 制造商产品型号:1SG166HN3F43I2VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:207500
  • 逻辑元件/单元数:1660000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG166HN3F43I2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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