

1SG210HN2F43I2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG210HN2F43I2VG技术参数详情说明:
1SG210HN2F43I2VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA,采用先进的14nm工艺制造,代表了当前高性能FPGA技术的领先水平。该芯片集成了210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB,为复杂逻辑实现提供了强大的计算能力。作为一款面向高端应用的FPGA,它采用了Intel Hyperflex架构,通过优化的逻辑结构和先进的布线技术,实现了卓越的性能和能效比。
该芯片支持高达688个I/O接口,能够满足多种高速数据传输需求,适用于需要大量I/O连接的应用场景。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用先进的低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了功耗。1SG210HN2F43I2VG支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4等,使其成为多协议处理系统的理想选择。作为Altera中国代理推荐的旗舰产品,它在全球范围内得到了广泛的应用和认可。
1SG210HN2F43I2VG采用1760-BBGA、FCBGA封装形式,确保了良好的电气特性和散热性能。其工作温度范围为-40°C至100°C,适用于工业级和部分商业级应用环境。该芯片内置了丰富的硬件资源,包括DSP模块、内存块和时钟管理单元,能够高效支持信号处理、数据加速和系统控制等多种功能。其灵活的可编程特性使得开发者可以根据具体应用需求定制硬件功能,实现最优的系统性能。
凭借其强大的处理能力和丰富的功能特性,1SG210HN2F43I2VG广泛应用于通信基础设施、数据中心、航空航天、国防工业和高端计算等领域。在5G基站、数据中心加速器、雷达系统和视频处理平台等应用中,该芯片能够提供卓越的性能和可靠性。其模块化设计和可扩展性使其成为未来技术升级的理想选择,能够满足不断增长的计算需求,同时保护用户的投资价值。
- 制造商产品型号:1SG210HN2F43I2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG210HN2F43I2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













