

1SG210HU1F50I2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG210HU1F50I2VG技术参数详情说明:
1SG210HU1F50I2VG 是 Intel(原Altera)公司推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 Stratix 10 GX 系列,采用先进的 14nm 工艺制造。这款芯片采用了 Intel 的 HyperFlex 架构,结合了高性能逻辑、高速收发器和丰富的硬件加速功能,为各种应用提供了卓越的处理能力。作为 Altera授权代理,我们很高兴能为这款业界领先的 FPGA 产品提供技术支持和解决方案。
1SG210HU1F50I2VG 拥有 210 万个逻辑元件和 262,500 个 LAB/CLB,提供了大规模并行处理能力。芯片采用 0.77V ~ 0.97V 的低电压供电,在保证高性能的同时实现了能效优化。该芯片配备了 704 个 I/O 引脚,支持多种高速接口标准,能够满足复杂系统对带宽和连接性的需求。芯片采用 2397-BBGA 封装,表面贴装设计,适合高密度 PCB 布局。
在功能特性方面,1SG210HU1F50I2VG 集成了多种硬件加速功能,包括 DSP 模块和高速收发器,使其成为信号处理、数据加速和通信应用的理想选择。芯片支持 -40°C 到 100°C 的工作温度范围,适合工业级应用。此外,该 FPGA 提供了灵活的可编程性,允许用户根据特定应用需求定制硬件功能,实现最佳性能和资源利用率。
1SG210HU1F50I2VG 广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事航空航天、工业自动化、医疗设备和测试测量等领域。在 5G 基站、云计算服务器、高性能计算和人工智能加速等前沿应用中,这款 FPGA 发挥着关键作用。其可编程特性和高性能使其成为原型设计、算法验证和产品开发的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低开发成本。
- 制造商产品型号:1SG210HU1F50I2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总RAM位数:-
- I/O数:704
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG210HU1F50I2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













