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1SG210HU2F50E2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG210HU2F50E2VG技术参数详情说明:
1SG210HU2F50E2VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制程,拥有210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB单元,为高性能计算和数据处理提供了强大的硬件基础。作为Altera中国代理推荐的高端FPGA解决方案,该芯片集成了Intel最新的FPGA架构技术,支持单精度和半精度浮点运算,能够满足复杂的信号处理和算法加速需求。
1SG210HU2F50E2VG采用2397-BBGA封装,提供704个I/O接口,支持多种高速差分信号标准,包括PCI Express、10/25/40/100G以太网和DDR4内存接口。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。其宽温度范围支持(0°C至100°C)确保了在各种环境条件下的稳定运行,适合工业和通信基础设施等应用场景。
作为Stratix 10系列产品的一员,1SG210HU2F50E2VG支持Intel Quartus Prime开发工具,提供丰富的IP核和设计参考,加速系统开发过程。该芯片采用托盘包装形式,适合大规模生产部署。其表面贴装型安装方式简化了PCB设计流程,提高了生产效率。凭借其高性能、高集成度和灵活性,1SG210HU2F50E2VG成为5G基站、数据中心加速卡、高端测试测量设备以及航空航天等领域的理想选择。
- 制造商产品型号:1SG210HU2F50E2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:262500
- 逻辑元件/单元数:2100000
- 总RAM位数:-
- I/O数:704
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG210HU2F50E2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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