1SG210HU3F50I3VG技术参数

1SG210HU3F50I3VG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺制造，拥有高达210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和灵活的可编程性。作为Altera总代理，我们为这款高端FPGA提供全面的技术支持和解决方案。

该芯片采用了Intel的HyperFlex架构，通过自适应逻辑模块(ALMs)和分布式RAM资源，实现了卓越的性能和能效比。其独特的硬核处理器系统(HPS)集成了ARM Cortex-A53四核处理器，使FPGA与处理器之间能够实现高效协同工作。此外，芯片内嵌高速收发器，支持高达28.5 Gbps的传输速率，满足高速通信和数据处理需求。

在接口和参数方面，1SG210HU3F50I3VG提供了704个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括LVDS、PCI Express和DDR4等。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，采用2397-BBGA封装，支持表面贴装安装。其工作温度范围达到-40°C至100°C，适合各种工业和商业环境应用。

这款FPGA芯片广泛应用于高性能计算、数据中心加速、通信基础设施、国防和航空航天等领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为5G基站、人工智能加速、视频处理和高速数据采集等应用的理想选择。同时，其灵活的可编程性使其能够适应不断变化的市场需求和技术标准。

• 型号:1SG210HU3F50I3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:262500
• 逻辑元件/单元数:2100000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG210HU3F50I3VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。