

1SG211HN1F43E2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN1F43E2LG技术参数详情说明:
1SG211HN1F43E2LG是Altera(现Intel旗下)推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,拥有211万个逻辑元件和263750个LAB/CLB,提供了极高的逻辑密度和性能。这款芯片采用1760-BBGA封装,具有688个I/O接口,适合高密度互连应用。作为Altera一级代理,我们确保为客户提供原装正品和专业的技术支持。
该芯片的核心架构基于Intel Hyperflex架构,通过优化的寄存器结构和分布式RAM资源,显著提升了性能并降低了功耗。其集成的硬核知识产权(IP)包括高速收发器、PCI Express控制器和ARM Cortex-A53处理器系统,为复杂SoC设计提供了强大的基础。芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express Gen3、100G以太网和DDR4内存接口,满足高性能计算和通信需求。
在接口和参数方面,1SG211HN1F43E2LG的工作电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装安装方式,工作温度范围宽广,从0°C到100°C(TJ),适应各种工业环境。其丰富的I/O资源支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL,为系统设计提供了极大的灵活性。芯片还集成了高级时钟管理功能,包括多相位时钟分配和低抖动时钟生成,确保系统时序精度。
该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高端图像处理、国防航空航天和工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的接口特性使其成为高性能计算、人工智能加速和高速通信系统的理想选择。特别是在需要低延迟、高吞吐量的应用场景中,这款FPGA能够提供定制化的硬件加速解决方案,显著提升系统性能。
- 制造商产品型号:1SG211HN1F43E2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG211HN1F43E2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













