1SG211HN1F43I2VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN1F43I2VG技术参数详情说明：

1SG211HN1F43I2VG是Intel（原Altera）公司推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片集成了263750个LAB/CLB和2110000个逻辑元件，提供了极高的逻辑密度和处理能力，适用于复杂的数字逻辑设计。

1SG211HN1F43I2VG的核心架构基于Intel的HyperFlex技术，结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速互连资源。芯片采用0.77V ~ 0.97V的低电压供电设计，在提供强大性能的同时实现了优异的功耗控制。作为Altera授权代理的产品，该芯片确保了原厂品质和技术支持。

该FPGA芯片提供688个I/O接口，支持多种高速I/O标准，包括PCI Express、DDR4和以太网等，使其能够与各种外部设备进行高效通信。1760-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能，支持表面贴装安装工艺，便于集成到各种系统中。

1SG211HN1F43I2VG的工作温度范围为-40°C ~ 100°C（TJ），适合工业级应用环境。其高性能特性和丰富的功能集使其成为通信基础设施、数据中心加速、国防航空航天、医疗成像和工业自动化等领域的理想选择。芯片的可编程特性允许设计者根据应用需求定制硬件功能，实现系统性能的最大化。