1SG211HN2F43E2LG技术参数

1SG211HN2F43E2LG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm制程工艺，具备211万逻辑单元和263750个LAB/CLB，为复杂数字系统设计提供了强大的硬件平台。这款FPGA采用1760-BBGA封装，支持高达688个I/O接口，能够在0.82V至0.88V的低压环境下稳定工作，功耗控制表现优异。作为Altera总代理所推荐的高端FPGA产品，1SG211HN2F43E2LG集成了Intel最新的FPGA架构，支持高速收发器、硬核处理器系统以及丰富的知识产权核，能够满足各类高性能计算、通信和信号处理需求。

芯片内置的高速接口和灵活的架构使其成为数据中心、无线基站、医疗成像和航空航天等领域的理想选择。1SG211HN2F43E2LG支持多种开发工具和设计流程，兼容Quartus Prime软件平台，提供从设计到调试的完整解决方案。其宽温度范围（0°C至100°C）和表面贴装设计确保了在各种环境条件下的可靠性和易用性。该芯片采用模块化架构，支持动态重构和部分重配置，为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。

• 型号:1SG211HN2F43E2LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:263750
• 逻辑元件/单元数:2110000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG211HN2F43E2LG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。