

1SG211HN2F43E2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN2F43E2VG技术参数详情说明:
1SG211HN2F43E2VG是Intel(原Altera)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,基于HyperFlex架构设计。该芯片包含263750个LAB/CLB单元和2110000个逻辑元件/单元,提供强大的计算能力和灵活性。作为Altera代理供应的产品,1SG211HN2F43E2VG代表了当前FPGA技术的领先水平,能够满足高性能计算、加速器和复杂逻辑设计的需求。
该芯片提供688个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用低功耗设计,在提供高性能的同时保持能效平衡。芯片支持动态功耗管理,可根据工作负载调整功耗,满足不同应用场景的需求。Stratix 10 GX系列还集成硬件加速引擎,包括DSP模块和高速收发器,为特定应用提供加速功能。
1SG211HN2F43E2VG采用1760-BBGA、FCBGA封装,表面贴装型设计,适合高密度PCB布局。工作温度范围为0°C至100°C(TJ),适用于各种工业和商业环境。芯片提供丰富的知识产权(IP)核支持,包括处理器系统、接口控制器和算法加速库,简化了开发流程。其高速收发器支持多种协议,如PCI Express、以太网和串行RapidIO,使其成为通信、数据中心和边缘计算应用的理想选择。
该芯片广泛应用于高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、航空航天和国防系统等领域。其强大的并行处理能力和可编程性使其成为AI加速、视频处理和信号处理的理想选择。在工业自动化领域,可用于实时控制、机器视觉和工业物联网应用。作为Intel Stratix 10系列产品的一员,1SG211HN2F43E2VG提供了从原型到生产的完整解决方案,帮助工程师快速部署高性能、高可靠性的FPGA设计。
- 制造商产品型号:1SG211HN2F43E2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:263750
- 逻辑元件/单元数:2110000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG211HN2F43E2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













