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1SG211HN3F43E2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN3F43E2LG技术参数详情说明:

1SG211HN3F43E2LG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,代表了高性能可编程逻辑器件的领先水平。该芯片集成了多达211万个逻辑元件和263750个LAB/CLB单元,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。作为Altera总代理提供的旗舰产品之一,这款FPGA在性能和功耗平衡方面表现出色,适合对计算能力要求极高的应用场景。

该芯片采用1760-BBGA封装,提供688个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证高性能的同时实现了低功耗设计。芯片的工作温度范围覆盖0°C至100°C,适合工业级应用环境。Stratix 10 GX系列采用了Intel的HyperFlex架构,结合自适应时钟技术和高性能收发器,能够显著降低系统延迟并提高数据吞吐量。

1SG211HN3F43E2LG具备丰富的硬件加速功能,包括集成的PCIe硬核、高速收发器和内存控制器,使其能够高效处理各种计算密集型任务。该芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和预验证的IP库,大大缩短了产品开发周期。其灵活的架构允许设计师根据应用需求优化资源分配,实现最佳的性能功耗比。

这款FPGA在数据中心、无线基站、高端测试测量设备、国防电子和医疗成像等领域有着广泛应用。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为加速人工智能、机器学习和大数据分析的理想选择。同时,1SG211HN3F43E2LG也广泛应用于视频处理、高速网络交换和加密加速等对实时性要求极高的场景,为系统设计者提供了灵活且高性能的解决方案。

  • 制造商产品型号:1SG211HN3F43E2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:263750
  • 逻辑元件/单元数:2110000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG211HN3F43E2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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