1SG211HN3F43E3XG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN3F43E3XG技术参数详情说明：

1SG211HN3F43E3XG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片拥有263750个LAB/CLB和2110000个逻辑元件/单元，提供强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源。作为高性能FPGA解决方案，1SG211HN3F43E3XG采用创新的异构架构，结合了高性能逻辑单元、高速收发器和丰富的硬件加速器，能够满足各种复杂应用场景的需求。

该芯片具有688个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4等，提供卓越的系统连接性和数据传输能力。其低功耗设计仅需0.82V至0.88V的供电电压，同时保持高性能计算能力，特别适合对能效比有严格要求的嵌入式应用。作为Altera中国代理提供的优质产品，1SG211HN3F43E3XG在通信、数据中心、工业自动化和航空航天等领域有着广泛的应用。

1SG211HN3F43E3XG采用1760-BBGA封装，支持表面贴装安装，工作温度范围为0°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。该芯片支持动态重构功能，允许在系统运行时重新配置硬件功能，提高了系统的灵活性和可维护性。其内置的安全特性包括硬件加密和访问控制机制，保障设计知识产权和系统安全。对于需要高性能计算和灵活编程能力的应用，1SG211HN3F43E3XG提供了理想的技术平台，能够加速算法处理、提高系统集成度并降低总体拥有成本。