1SG211HN3F43I3VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG211HN3F43I3VG技术参数详情说明：

1SG211HN3F43I3VG是Altera公司（现隶属于Intel）推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，具备卓越的处理能力和能效比。该芯片基于Intel HyperFlex FPGA架构，通过自适应逻辑模块(ALM)和创新架构技术，实现了高性能和低功耗的完美平衡。

作为Stratix 10 GX系列的重要成员，1SG211HN3F43I3VG拥有211万逻辑单元和263750个逻辑阵列块(LAB)，提供高达688个I/O接口，支持高速数据传输和复杂逻辑实现。其内置的硬化功能模块包括PCIe Gen3 x16、10/25/40/100 G以太网收发器、DDR4/LPDDR4存储器接口等，可满足高性能计算、网络通信和数据中心应用的需求。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，采用1760-BBGA封装，支持表面贴装工艺，工作温度范围达-40°C至100°C，确保在各种严苛环境下的稳定运行。

1SG211HN3F43I3VG集成了Intel特有的HardCopy技术，允许设计者在FPGA原型验证后无缝转换为ASIC，加速产品上市时间。其支持多种高级开发工具，包括Quartus Prime设计软件、DSP Builder和OpenCL SDK，为开发者提供灵活的设计环境和丰富的IP核资源。作为Altera代理商，我们为该芯片提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥其性能潜力。

p>该芯片广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、航空航天与国防、医疗成像、工业自动化等领域。其高密度逻辑资源、高速I/O和硬化功能模块使其成为处理复杂算法、实时信号处理和高性能计算的理想选择。通过灵活的可编程架构，1SG211HN3F43I3VG能够适应不断变化的应用需求，延长产品生命周期，降低系统总成本。