1SG250HH2F55I2LG技术参数

1SG250HH2F55I2LG是Altera（现属Intel）推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，具备312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片采用2912-BBGA、FCBGA封装，支持高达1160个I/O接口，使其能够与多种外设和系统无缝连接，适用于高带宽、低延迟的应用场景。

作为Altera总代理，我们特别关注1SG250HH2F55I2LG的能效表现，其工作电压范围仅为0.82V ~ 0.88V，在提供卓越性能的同时有效降低了功耗。该芯片支持-40°C ~ 100°C（TJ）的宽温工作范围，使其能够适应各种严苛的工业环境和应用场景，特别是在通信、数据中心、航空航天和军事领域表现出色。

1SG250HH2F55I2LG采用了Intel最新的HyperFlex架构，结合高性能收发器，能够实现高达58 Gbps的信号传输速率，满足高速数据通信需求。其内置的硬化功能模块和丰富的IP核资源，加速了常见算法和接口的实现，如PCIe、以太网和DDR4等，显著缩短了开发周期。此外，该芯片支持多种配置和安全功能，包括AES-256加密和比特流加密，确保设计的安全性和知识产权保护。

• 型号:1SG250HH2F55I2LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:1160
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2912-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2912-FBGA，FC（55x55）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG250HH2F55I2LG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。