1SG250HH3F55E2VG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2912-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
专注销售Altera电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

点击下图下载技术文档

1SG250HH3F55E2VG技术参数详情说明：

1SG250HH3F55E2VG是Altera（现属Intel）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14 nm工艺制造。该芯片拥有高达250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和灵活的逻辑资源配置。

作为一款高性能的现场可编程门阵列，1SG250HH3F55E2VG具备1160个I/O接口，支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围为0.77V至0.97V，在保证性能的同时实现了低功耗设计。芯片采用2912-BBGA、FCBGA封装形式，适合高密度PCB布局，适用于复杂系统设计。

该芯片的工作温度范围为0°C至100°C（TJ），适应多种工业环境应用需求。作为Altera代理提供的高端产品，1SG250HH3F55E2VG在性能、可靠性和灵活性方面均表现出色。其内置的高速收发器、PCIe硬核以及丰富的DSP资源，使其成为高性能计算、数据中心加速和5G通信等应用的理想选择。

在系统设计方面，1SG250HH3F55E2VG支持多种配置模式，包括JTAG、AS和PS模式，便于开发人员进行系统调试和配置。其丰富的知识产权(IP)核支持，包括Nios II嵌入式处理器、DDR存储器控制器等，大大缩短了开发周期，降低了设计复杂度。

综上所述，1SG250HH3F55E2VG凭借其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口、低功耗特性和广泛的应用支持，成为高性能计算、通信系统、工业自动化和视频处理等领域的理想选择。作为Altera/Intel的旗舰产品，它代表了当前FPGA技术的最高水平，为系统设计者提供了卓越的性能和灵活性。