

1SG250HN3F43E2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG250HN3F43E2LG技术参数详情说明:
1SG250HN3F43E2LG是Altera(现Intel公司)Stratix 10 GX系列中的高性能FPGA器件,采用先进的工艺技术构建,拥有高达250万个逻辑单元和31.25万个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。这款FPGA基于高性能架构设计,支持多种高速接口协议,能够满足现代通信和计算系统对带宽和延迟的严格要求。
作为Stratix 10 GX系列产品的一员,1SG250HN3F43E2LG集成了丰富的硬件资源,包括688个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压等级,确保与各种外围设备的无缝连接。其低功耗设计理念体现在0.82V ~ 0.88V的宽范围供电电压上,在提供高性能的同时有效降低了系统功耗。作为Altera总代理,我们深知这款FPGA在能效比方面的卓越表现,使其成为数据中心和通信基础设施的理想选择。
1SG250HN3F43E2LG采用1760-BBGA,FCBGA封装,表面贴装型设计,适合高密度PCB布局。其工作温度范围覆盖0°C ~ 100°C(TJ),确保在严苛环境下的稳定运行。器件采用托盘包装,符合行业标准,便于自动化生产流程的集成。这款FPGA的灵活的可编程架构使其能够适应各种应用需求,从算法加速到协议处理,从信号调理到数据处理,展现出无与伦比的适应性和扩展性。
在应用领域,1SG250HN3F43E2LG展现出广泛的适用性,可用于高性能计算、数据中心加速、5G无线基础设施、工业自动化、医疗成像和防御系统等多个领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为复杂算法加速的理想平台,特别是在需要实时处理大规模数据的应用中表现出色。随着人工智能和机器学习应用的快速发展,这款FPGA的灵活性和可重配置性使其成为这些前沿技术领域的关键组件。
- 制造商产品型号:1SG250HN3F43E2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HN3F43E2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













