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1SG250HN3F43E3VG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SG250HN3F43E3VG的技术资料下载
专营Altera芯片半导体
全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Altera(阿尔特拉)授权中国代理商

1SG250HN3F43E3VG技术参数详情说明:

1SG250HN3F43E3VG是Intel(原Altera)公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,拥有高达250万逻辑单元和312500个LAB/CLB,展现了强大的并行处理能力。该芯片采用1760-BBGA封装,提供688个I/O接口,支持0.77V至0.97V的供电电压,能够在0°C至100°C的温度范围内稳定工作,适用于各种工业和商业环境。

作为高性能FPGA解决方案,1SG250HN3F43E3VG采用Intel的HyperFlex架构,结合高性能逻辑块和丰富的硬件资源,能够实现极高的计算吞吐量和系统性能。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR4内存接口,使其成为复杂系统设计的理想选择。作为Altera总代理,我们提供的这款产品具有卓越的可靠性和稳定性,满足各种严苛应用场景的需求。

在功能特性方面,1SG250HN3F43E3VG支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP库,大大缩短了产品开发周期。芯片内置硬件加速引擎,可针对特定算法进行优化,显著提升处理效率。其低功耗特性使得该芯片在保持高性能的同时,能够满足现代电子设备对能效的严格要求。

该芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、医疗成像、工业自动化和国防等领域。其高性能和灵活性使其成为加速计算、信号处理和视频处理应用的理想选择。作为Intel FPGA产品线的高端型号,1SG250HN3F43E3VG能够满足未来5-10年内的技术演进需求,为系统设计提供长期可扩展性。

  • 制造商产品型号:1SG250HN3F43E3VG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HN3F43E3VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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