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1SG250HN3F43I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SG250HN3F43I2LG技术参数详情说明:

1SG250HN3F43I2LG 是 Intel(原 Altera)公司推出的 Stratix 10 GX 系列高性能 FPGA 芯片,采用先进的 14nm 制程工艺,提供强大的计算能力和灵活性。该芯片拥有 312500 个 LAB/CLB 和高达 2500000 个逻辑元件,使其能够处理复杂的逻辑运算和大规模并行任务。作为一款面向高端应用的可编程逻辑器件,1SG250HN3F43I2LG 集成了丰富的硬件资源,包括高性能 DSP 模块、高速收发器和专用内存接口,能够满足各种复杂应用场景的需求。

该芯片采用 0.82V ~ 0.88V 的低电压供电设计,在提供强大性能的同时保持较低的功耗,使其成为对能效有严格要求的理想选择。688 个高速 I/O 端口支持多种接口标准和协议,包括 PCIe、DDR4 和以太网等,确保与各种外围设备和系统的高效通信。1760-BBGA 封装设计提供卓越的电气性能和散热特性,同时支持表面贴装工艺,便于大规模生产制造。作为可靠的 Altera代理商,我们提供专业的技术支持和完整的设计资源,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。

1SG250HN3F43I2LG 的工作温度范围为 -40°C 至 100°C,使其适用于工业、通信、数据中心和航空航天等多种严苛环境。该芯片支持动态部分重配置功能,允许在系统运行时重新编程部分逻辑资源,实现功能的灵活更新和扩展。其内置的安全特性包括硬件加密引擎和物理不可克隆功能(PUF),为关键应用提供高级别的安全保障。在数据中心加速、5G 无线通信、高性能计算和人工智能处理等领域,这款 FPGA 展现出卓越的性能和灵活性,能够显著提升系统效率和降低总体拥有成本。

  • 制造商产品型号:1SG250HN3F43I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HN3F43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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