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1SG250HU1F50E2VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU1F50E2VG技术参数详情说明:
1SG250HU1F50E2VG是Intel(原Altera)推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制程,拥有高达312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。该芯片采用创新的异构架构,结合了高性能逻辑单元、高速收发器和丰富的硬核IP,使其在计算密集型应用中表现出色。芯片内部集成了高性能内存块和分布式RAM,支持高达704个高速I/O,能够满足高带宽数据传输需求。作为Altera代理商所推荐的高端FPGA解决方案,1SG250HU1F50E2VG在工作温度0°C至100°C范围内稳定运行,采用0.77V至0.97V的低电压供电,有效降低了系统功耗。2397-BBGA封装设计提供了优异的散热性能和信号完整性,适合空间受限的应用场景。该芯片支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Ethernet和DDR4,使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等高要求应用的理想选择。芯片的可编程特性允许设计人员根据特定需求定制硬件功能,实现算法加速和系统优化。通过Intel Quartus Prime软件工具链,开发人员可以高效完成设计、仿真和实现流程,缩短产品上市时间。1SG250HU1F50E2VG还支持多种安全功能,包括 bitstream 加密和认证机制,确保设计知识产权的安全性。其灵活的架构和丰富的外设支持使其成为原型验证、ASIC原型设计和高性能计算应用的理想选择。
- 制造商产品型号:1SG250HU1F50E2VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总RAM位数:-
- I/O数:704
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HU1F50E2VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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