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1SG250HU1F50I1VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU1F50I1VG技术参数详情说明:
1SG250HU1F50I1VG是Altera公司(现Intel旗下)推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制程,具有高达250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB资源,为复杂系统设计提供了强大的处理能力。该芯片采用2397-BBGA封装,支持表面贴装,工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C环境下稳定运行,适用于工业级和商业级应用场景。
该FPGA芯片集成了丰富的I/O资源,共提供704个I/O端口,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、DDR4等,能够满足高带宽数据传输需求。其低功耗设计理念使得芯片在0.77V至0.97V的供电电压下仍能保持高性能运行,功耗比上一代产品显著降低,特别适合能源敏感型应用。作为Altera授权代理,我们提供该芯片的技术支持和解决方案。
1SG250HU1F50I1VG在通信基础设施、数据中心、航空航天、国防等领域有着广泛应用。其硬件可重构特性使其能够适应不断变化的技术标准和协议要求,延长产品生命周期。芯片内置的高性能硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A5处理器和FPGA逻辑资源,可实现异构计算架构,为AI加速、视频处理、信号处理等应用提供强大支持。此外,该芯片支持高级调试和验证功能,包括片上系统(SoC)开发工具和IP核,大大简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
- 制造商产品型号:1SG250HU1F50I1VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总RAM位数:-
- I/O数:704
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HU1F50I1VG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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