

1SG250HU2F50E2LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG250HU2F50E2LG技术参数详情说明:
1SG250HU2F50E2LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。这款芯片采用了先进的14nm工艺,拥有312500个LAB/CLB单元和250万个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。作为一款高端FPGA产品,它集成了丰富的硬件资源和高性能I/O接口,适合处理大规模并行计算和实时数据处理任务。
该芯片采用2397-BBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围为0°C至100°C,满足工业级应用需求。其供电电压为0.82V至0.88V,能在低功耗条件下提供卓越性能。芯片提供高达704个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、以太网和DDR内存接口,为系统设计提供了极大的灵活性。
Altera一级代理提供的1SG250HU2F50E2LG芯片采用先进的硬件加速技术,支持动态重构功能,允许在不中断系统运行的情况下更新硬件逻辑。这种特性使其特别适合需要频繁更新算法或功能的场景。芯片内置了高速收发器,支持高达28Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据处理的需求。
该FPGA芯片具备强大的信号处理能力,支持单精度和半精度浮点运算,适用于复杂的数字信号处理算法。其集成的 hardened IP 核包括PCI Express、以太网和DDR控制器,简化了系统设计并提高了可靠性。芯片还支持多种安全特性,包括 bitstream 加密和认证机制,确保设计知识产权的安全。
1SG250HU2F50E2LG广泛应用于通信基础设施、数据中心、军事和航空航天、工业自动化、医疗成像和高端消费电子等领域。在通信领域,它可用于5G基站、路由器和交换机;在数据中心,可用于加速计算和存储系统;在工业领域,可用于实时控制和机器视觉系统。其高性能和灵活性使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号:1SG250HU2F50E2LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总RAM位数:-
- I/O数:704
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HU2F50E2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













