1SG250HU2F50I2VG技术参数

1SG250HU2F50I2VG是一款高性能的FPGA芯片，基于Altera（现Intel）先进的Stratix 10 GX系列架构。该芯片采用创新的异构多核架构，结合了高性能逻辑内核、高速收发器以及丰富的硬件加速功能，为复杂应用提供了卓越的计算能力。其核心架构中集成了250万个逻辑单元和312500个LAB/CLB，支持高达704个I/O接口，使其能够处理大规模并行计算任务。

该芯片采用先进的14nm工艺制造，提供卓越的功耗性能比，工作电压范围为0.77V至0.97V，在保证性能的同时有效降低了功耗。作为Altera代理商推荐的解决方案，1SG250HU2F50I2VG支持多种高速接口协议，包括PCI Express、以太网和DDR4等，满足各种高速数据传输需求。其2397-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性。

在应用层面，1SG250HU2F50I2VG特别适合用于数据中心加速、5G无线基础设施、视频处理和工业自动化等高性能计算场景。其宽温工作范围（-40°C至100°C）和表面贴装设计使其能够适应各种严苛环境。该芯片还支持动态部分重配置功能，允许在系统运行时重新编程部分逻辑资源，提高了系统的灵活性和可靠性。

• 型号:1SG250HU2F50I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG250HU2F50I2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。