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1SG280HH1F55E2LGS3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
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1SG280HH1F55E2LGS3技术参数详情说明:
1SG280HH1F55E2LGS3是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制造,拥有高达280万个逻辑元件和350000个LAB/CLB单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera代理,我们为这款产品提供专业的技术支持和解决方案。
该芯片支持高达1160个I/O接口,使其能够与多种外部设备进行高效通信,适用于各种高带宽应用场景。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计,同时保持高性能表现。2912-BBGA封装形式确保了良好的散热性能和信号完整性,适合在0°C至100°C的环境温度下稳定运行。
1SG280HH1F55E2LGS3采用表面贴装型设计,便于集成到各种电子系统中。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性使其成为通信、数据中心、军事和航空航天等领域的理想选择。该芯片支持多种高速接口协议,包括PCI Express、以太网和DDR存储器接口,能够满足现代复杂系统对高性能计算的需求。
- 制造商产品型号:1SG280HH1F55E2LGS3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总RAM位数:-
- I/O数:1160
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2912-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG280HH1F55E2LGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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